반응형 HBM5공개1 컴퓨텍스 2026 삼성·SK 역대급 — 젠슨 황 2년 연속 하이닉스 사인 + 삼성 HBM5 첫 공개, 반도체 슈퍼사이클 끝나지 않았다 어제(6월 3일) 지방선거로 쉬었던 코스피가 오늘 재개장합니다. 그리고 오늘 아침, 컴퓨텍스 2026에서 날아온 소식이 반도체 투자자들을 흥분시키고 있어요. ★ 컴퓨텍스 2026 핵심 소식 3가지 ● 젠슨 황이 2년 연속 SK하이닉스 부스 방문 — HBM4E 웨이퍼에 직접 친필 사인 ● 삼성전자 HBM5 목업 세계 최초 공개 — 2나노 공정 + HPB 기술 적용 ● 최태원 회장 "2030년까지 메모리 부족, 5년간 캐파 2배 확대" 스페이스X 로드쇼도 오늘부터 시작됩니다. 코스피 재개장일에 이 소식들이 겹쳤습니다. 냉정하게 분석해드립니다. ◆ 젠슨 황 2년 연속 SK하이닉스 방문 — 왜 중요한가 6월 2일, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4E 웨이퍼.. 2026. 6. 4. 이전 1 다음 반응형
